揭榜挂帅工作“京”彩开局

【业内动态】

揭榜挂帅工作“京”彩开局

本报讯 记者郑杨报道 近日，北京市经济和信息化局正式启动2025年人工智能产业及赋能新型工业化创新任务“揭榜挂帅”工作，面向人工智能产业发展底座、“人工智能+制造”、智能产品装备、共性基础支撑等重点方向，发掘培育一批技术创新强、应用落地快、典型示范好的关键技术和产品，加快人工智能与工业深度融合应用，高水平赋能新型工业化。

本次“揭榜挂帅”共涵盖54项具体任务，并分别设定到2027年的预期目标。在产业发展底座方面，以大模型训练芯片为例，揭榜任务为面向大模型训练需求，研制大模型训练芯片，突破芯片内核架构设计、生产工艺适配、先进封装适配等关键技术，提升芯片算力和性能功耗比，支持低精度浮点格式，提高存储带宽和容量，实现训练芯片设计、制造、封装全链条突破。其预期目标是到2027年，大模型训练芯片覆盖主流模型框架，适配90%以上大模型，支持混合精度计算、低精度训练等技术，半精度浮点数算力性能达到国际先进训练芯片90%以上。中国人民大学长江经济带研究院副院长、公共资源交易研究中心主任王丛虎认为，政府设定的目标具有现实依据。我国在大模型、芯片等领域已形成一定发展基础，政府通过定向激励与竞争选拔，能够在“优中选优”中确保目标的切实落地。

同时，本次申报工作坚持政府引导、企业自愿原则，优先支持创新能力突出、产业化前景明确、行业带动作用显著的项目。鼓励企业、高校、科研机构等组建联合体参与申报。已入选前期揭榜优胜的项目不可重复申报。王丛虎强调，该机制作为一种“悬赏式”科研资助方式不同于传统项目申报。其核心在于以已有一定基础或成型产品为前提，通过竞争性方式直接采购成熟成果，而非仅资助研究意向或方案设计。这种模式能够快速筛选出具备实际应用价值的产品或成果，并推动其迅速推广使用。

王丛虎表示，人工智能是引领新一轮科技革命与产业变革的战略性技术，是我国必须牢牢把握的重要发展机遇。今年国务院印发的《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，对推动人工智能在各行业、各领域广泛深度融合提出了明确要求。此次发布的54项“揭榜挂帅”项目，正是落实国家“人工智能+”行动部署的具体举措。项目覆盖从算力底座到多元应用场景，体现了在新型基础设施、技术体系与产业生态等方面的优先布局，有助于加快培育新质生产力，推动全体人民共享人工智能发展成果，更好地服务中国式现代化建设。

本报拥有此文版权，若需转载或复制，请注明来源于中国政府采购报，标注作者，并保持文章的完整性。否则，将追究法律责任。