专家齐聚会诊汽车“芯片荒”难题

专家齐聚会诊汽车“芯片荒”难题

2021中国汽车论坛在上海举行

■ 本报记者 孙冉冉

日前，2021中国汽车论坛在上海举行，汽车缺“芯”问题成为本次论坛关注的焦点之一。

随着汽车行业进入智能网联化时代，车用芯片、操作系统越发重要。而在去年，受新冠疫情、国际局势、交通运输等因素影响，全球汽车行业出现了芯片短缺的情况，多家汽车大厂出现了减产甚至是停产情况。而这场席卷全球的“芯片荒”已波及我国汽车企业。本届论坛上，多位业内专家为缓解车用芯片短缺问题出谋划策。

我国汽车行业已受“芯片荒”波及

中国汽车工业协会发布的数据显示，今年5月，我国汽车产销量分别达204万辆和212.8万辆，环比分别下降8.7%和5.5%，同比分别下降6.8%和3.1%。中汽协副秘书长陈士华分析表示，5月我国汽车产销量同比有所下降，其中商用车产销量降幅较为明显，同时乘用车供给端有所不足，这与芯片短缺造成车企减产有关。

中汽协总工程师、副秘书长叶盛基在本届论坛上对车用芯片未来发展趋势给出了自己的观点。他表示，今年二季度汽车芯片短缺将达到顶峰，预计“芯片荒”将在下半年开始缓解，全年有望抹平影响。“到2022年年中，汽车芯片供应有望恢复正常。”

多重原因导致“芯片荒”问题

当前，智能汽车成为半导体行业发展重要的新驱动力之一。智能网联汽车技术的进步，拉动了单车半导体价值的增长，越来越多的数字芯片、雷达、传感器、摄像头、功率器件等零部件在整车上，特别是智能汽车上广泛应用。

深圳市航盛汽车科技有限公司CTO尹玉涛在论坛上介绍：“每车芯片用量从2012年500颗涨到2022年1400颗域控制器，同时芯片处理能力也在提升。”他还预测，到2035年我国车用半导体的份额将达到全球半导体的30%以上。

芯片需求大量增加，而与此同时，我国汽车芯片供应量尚未跟上。多位专家在论坛上表示，这样供需严重不足的现象是由多重原因导致的。

“车用半导体供应短缺既是全球的共性问题，也反映出我国汽车行业和半导体行业供给与需求不匹配的深层次问题。” 工业和信息化部电子信息司副司长董小平认为，尽管在汽车行业和半导体产业共同努力和持续推动下，国内车用半导体技术已迅速发展，但是整体来看国内半导体企业对于汽车市场需求理解不深、技术积累不够、产品开发经验不足、应用推广不畅和供给能力不佳的问题依然存在。

国家新能源汽车技术创新中心总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅直指当前我国汽车芯片产业存在的几个核心问题，包括标准体系不健全、缺少测试认证、技术研发能力不足、关键产品缺乏应用、车规工艺缺乏积累和生态建设严重不足。

叶盛基表示，此次芯片危机提醒了我们，应重视国内车规级芯片供应短板。数据显示，我国半导体自给率为15%，其中汽车芯片自给率不足5%，车用芯片进口率高达90%以上，汽车芯片产业链供应链自主可控能力急需增强。“当前，我国缺少连接半导体行业和汽车行业的核心企业。”他认为，保障国产汽车芯片需要我国汽车行业和半导体行业充分协同，共同努力。

政企携手破难题

据董小平介绍，为了缓解车用半导体供应紧张问题，推动产业链上下游协作，推广优秀的车用半导体产品，促进两大行业加强交流、增进互信，工信部当前已开展了一系列工作。一是加强两大行业沟通对接，指导车企充分挖掘存量资源，调整优化生产计划，加强与上下游企业协同，提升供给能力。今年2月，工信部与5家国际车用半导体企业进行了座谈交流，努力缓解供应紧张问题。二是组织联盟协会和研究机构调研并编制了《汽车半导体供需对接手册》，并于今年2月发布。手册收录了59家半导体企业的568款产品，其中已上车应用的产品有246款，占收录产品总数的43%，同时还收录了26家汽车及零部件企业的约1000条产品需求信息。

前不久，中国汽车芯片产业创新战略联盟主办的汽车芯片保险签约仪式在北京举行。会上，兆易创新、北京君正、瑞发科、华大电子分别与平安产险、人保财险北京分公司、太保产险北京分公司按批次签署汽车芯片产品保险协议。据悉，该保障方案涵盖责任保险等众多非车险领域的细分市场，通过“市场化为主＋政府有限支持”的创新方式，以期为企业使用国产汽车芯片缓解后顾之忧。

此外，比亚迪、吉利、中国一汽等自主品牌也在积极布局半导体产品研发、生产和应用。今年4月，中国一汽与中感微共同打造的“汽车芯片联合实验室”在长春落地。这也是汽车行业与电子产业协同合作的有益实践和探索。

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